MWC上海2023期间，卫星通信技术成为关注焦点之一，联发科MT6825IoT-NTN芯片组荣获MWC上海2023年亚洲突破性设备创新奖。卫星通信技术将成为未来智能手机的标配，随着以联发科为代表的科技厂商发布技术并率先落地应用，可以预见，安卓手机厂商们将跃跃欲试围绕这一技术展开布局，支持卫星通信的终端和服务市场将呈现出上升态势。在此基础上，联发科还积极部署生态建设，与行业顶尖伙伴始终保持密切的产业合作，引领5G、卫星通信等技术的持续发展，以高端技术为手机赋能，开启移动通信行业发展与技术迭代的新篇章，让全球移动通信市场的发展之路迸发出新的活力和机遇。

联发科近日发布了一款专为主流5G终端设计的新一代移动芯片——天玑6100。该芯片预计将于2023年第三季度上市，采用先进的6纳米制程技术，并内置有两个ArmCortex-A76大核心和六个ArmCortex-A55能效核心。随着联发科不断推出创新的移动芯片解决方案，用户可以期待未来使用天玑6100芯片的5G手机能够提供更出色的性能与功能体验，满足不同消费者的需求。

vivo近日推出了vivoY275G手机，该机的亮点在于搭载了联发科天玑6020处理器，支持5G网络，并配备了5000mAh的大电池，提供神秘黑和缎紫两种颜色可选。vivoY275G是一款采用6.64英寸的LCD水滴屏的中档智能手机，分辨率为2388×1080，峰值亮度为600尼特。vivoY27还提供了USB-C端口、3.5mm耳机插孔、WiFi、蓝牙和NFC等配置功能。

无厂半导体公司联发科技于周二推出了其最新的天玑61005G芯片，该芯片属于其新的天玑6000系列。联发科技表示，天玑6100芯片专注于提供功耗效率、鲜艳的显示效果、高帧率、基于人工智能的相机技术、低功耗和次6GHz的5G连接性。联发科技无线通信事业部副总经理表示：「随着发展中市场迅速部署5G网络，以及发达市场运营商努力将消费者从4GLTE过渡到5G，对于迎合日益增长的具

联发科今天宣布了全新的天玑6000系列移动芯片，其中最引人注目的是面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100。这款芯片采用了先进的6nm工艺，搭载了2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心，能够提供强大的计算能力。随着搭载天玑6100芯片的5G终端在2023年第三季度上市，我们可以期待看到更多高性能、低功耗的5G设备进入市场，为消费者提供更多选择和更好的体验。