■ 周围的外壳不能是密封金属壳体,靠近天线部分需要是塑料材质(也不能有含金属颗粒涂料的喷涂)

■ 天线要远离输 级(特别当输 级为 classD 时更要注意)和扬声器的磁钢(如果近距离有扬声器,尽可能使用防磁扬声器).

■ 天线距离其他导体的距离至少要大于 15mm,并尽量靠近外壳

■ RF 部分的走线要有完整的参考地,并按照 50 欧姆走线

■ 可以考虑使用 RF 电缆引 ,使用专用的 PCB 放置天线

■ 天线和音频前级以及 MIC 的走线要尽可能远离,防止 RF 干扰音频

■ 音频的差分走线要尽可能平行等长,两线中间不要放置地线.

■ 射频走线不能从模组下穿过,因为模组的 bottom 一般是一个 gnd 层,如果射频线走主的top 层, 又从模组下走,那么与模组 bottom 的 gnd 距离很近,对信号影响很大.另外 RF 走线过孔也对信号有影响，要尽量避免。

■ 天线区域不能有元器件或者其他走线。

■ S 型天线走线，线间距为线宽的 3 倍（比如线宽为 W=0.8mm 间距为 2.4mm）