最近所有的电脑硬件都疯狂涨价，并且幅度非常巨大，CPU方面由于13代CPU的变态价格，12代12400&12400F甚至12100F成就了新的性价比

ES方面则只剩下了一些容易无解的13900TES处理器，于是老魔把它们重新组合了一下，之前连老魔自己都瞧不上的精粤B760M GAMING主板，不得已配上了13代I9旗舰机处理器

CPU——INTEL 酷睿I9-13900TES 代号Q9PV

主机板——精粤B760M GAMING VER1.0

内存条——金百达长鑫ADIE 3600 8G*2

固态硬盘——白泽肆1T 7450M 满速PCIE4.0 NVME M.2

散热器——非常孱弱但扣具超级方面到没扣具的雅俊E3 4热管散热器

WINDOWS 10 PE下 最新版本CPU-Z 2.08跑分情况如下：

单核心得分=763.3分浮动，综合算770分左右

全核心得分=13561.7分浮动，综合算14000分左右

FPU烤鸡温度=80度左右，双减电压50-70后（建议50）：CPU OFFSET 50 & RING 电压 OFFSET 50，小核心电压也在1.1V左右，担心小核心电压偏高的小伙伴们可以安逸了

主板默认功耗强在240W，FPU单烤不会触发任何限制，跑下满血状态下，P核4.4G

（也就是XTU没有任何变红的报警出现）

鲁大师得分在106万左右，毕竟鲁大师的CPU得分同时受到内存效能的影响，Q0PV限制内存最大频率为3200MHZ，所以鲁大师跑分并不很高

免费的顶级核显UHD770，得分64881分

安徽长鑫ADIE 3600 8G*2 推荐稳定的运行时序为

——14-15-15-32 1T TRFC350 -7 -4 -10-7 -5 1T 电压1.35V

读取和复制速度均超过了52000M每秒，延迟59.5NS，足够满足PUBG类对内存效能比较敏感的应用和游戏。

R23跑分的时候，刚开始的时候是满血状态的，虽然没有显示出分数，但从得分条来看，也有3.3W+了，但R23跑分共计10分钟，随着时间的推移，跑分会慢慢下降最后掉到28000分左右，算是一个不太影响使用体验的BUG（也可能是R23的瞬间功耗更高，触发了功耗墙，时间关系又无伤大雅所以没有继续摸索）

其实想想这也无可厚非，毕竟同样的CPU，上到其他主板上，温度和功耗都直接起飞

BIOS设置关键处分享：

1，一切默认即可傻瓜使用，不需要额外设置

2，需要降压的，CPU和RING电压建议减少50开始，

精粤B760M GAMING 最终评价：

1，BIOS内可以双减电压，并且效果和TS完全一致，相对而言，七彩虹MAXSUNSOYO影驰是没这个功能的，昂讯系列尔英ABIT华南虽然有，但效果很差等于没有

2，VID降压则连ASUS GA MSI也没有

3，搭配12700ES等CPU的时候，依然可以双减电压，这点MSI的H610和B660也做不到

4，无线网卡仅支持PCI-E协议，不支持CNVI，造成无法使用AX201 211类WIFI6以及WIFI6E等便宜的网卡，同时蓝牙也要额外从USB取电（官方正在改进）

5，搭配13600KF R23性能有微小幅度衰减（老魔与官方共同改进）

6，开放式PCI-E 4X插槽，可以插PCI-E 16X的显卡