NVIDIA昨天发布的Tesla V100加速卡使用了Volta架构，制程工艺也非目前的16nm FF+而是新的12nm FFN，核心面积高达815mm2，创造了GPU核心新纪录。随着GV100核心的发布，TSMC的12nm工艺也拉开了序幕，不过后者的12nm工艺客户可不止NVIDIA一家，联发科、海思以及做SSD主控的SM慧荣也会跟进12nm工艺推新一代芯片。

NVIDIA的Volta显卡使用的是12nm工艺，除了GV100核心外还有Xavier Tegra

准确地说，NVIDIA首个12nm工艺芯片是去年发布的Xavier处理器，这是目前Tegra“Parker”之后的新一代Tegra处理器，去年发布时NVIDIA公开表示它是16nm FF工艺的，不过Volta架构的Tesla V100发布之后，NVIDIA新一代GPU制造工艺将转向12nm FFN（FinFet NVIDIA），使用Volta核心的Xavier也不例外。

昨天针对Volta架构的分析一文中，我们也简单介绍了TSMC的12nm工艺——从Volta的晶体管密度来看，它跟目前的16nm FinFET Plus工艺变化不大，TSMC之前也提到12nm工艺实际上是基于16nm改进而来的，后者目前有16nm FinFET、16nm FF+（FinFET Plus）及16nm FFC三个改良版，其中性能最高的依然是16nm FF+，也就是Pacal显卡在用的。

根据之前TSMC公布的数据，12nm FF工艺性能是16nm FFC工艺的1.1倍，功耗是0.7倍，核心面积缩减20%，不过性能能否超过16nm FF+还是未知数。更具悬念的是Volta的12nm FFN中的N代表的是NVIDIA定制，据说性能更强。

在拿下NVIDIA后，TSMC的12nm工艺还会收获更多客户，Digitimes报道称联发科、SM慧荣及海思也会跟进下单，其中SM慧荣公司2017发布的几款SSD主控使用的是28nm工艺，12nm工艺的主控芯片可能会在2018年才用上12nm工艺。

原因并没有提到联发科、海思的12nm芯片计划，转而说起了苹果、联发科、海思的10nm芯片，其中用于iPhone 8的A11处理器是10nm工艺的，此前说4月份就开始量产备货了。

联发科规划有两款10nm芯片，Helio X30和P35，不过P35现在已经被取消了，原因是客户数量太少。

海思的10nm芯片他们没提，不过之前的爆料显示海思的10nm芯片是麒麟970，各项规格比目前的16nm FFC工艺的麒麟960更强大，不过华为的习惯是下半年才发新一代芯片，要等到今年的Mate 10手机上才会用麒麟970处理器了。

本来联发科的Helio X30应该是最先首发10nm工艺的，不过现在看已经延期，也许首先能见到的10nm芯片会是苹果的A11处理器，它将随着iPhone 8手机在9月底问世。想要了解iPhone 8和A11处理器更多信息的读者可以加小超哥（ID：9501417）微信，关注他的爆料。