主要是为了填坑，还是赶紧填坑《2023年1月电脑数码测试项目填坑，欢迎评论》

想不到这些超小主机大家有兴趣，基本上要照顾性能的话，这个form factor已经是最小的，只有0.6L, 体积比NUC11 12x12要大一圈，和Mac mini 外观非常类似。

系统配置，ONDA H610 THIN ITX

iNTEL G7400T 35W 3.1G 2C4T

16G DDR4 (DDR4 2666, 一会进去BIOS尝试一下能不能设置3200） +512G NVME SSD

这是原来的散热方案，风扇高了很多，盖子合不上去，只能加螺柱

原来这个是悬空设计，散热很好，略丑？

目前厚度在20mm以下的散热器还在路上，现在只能用螺柱加高，看上去散热更好，但是总有点不太美观

机箱高度25mm-28mm附近

散热器李机箱大概10-12mm附近

所以方案一马上出来了，装一个2006的风扇在侧边吹（已经下单）

去掉螺柱以后，空隙还是有一点

翻过来看看

盯着这个散热片，总是觉得能做点其他

翻箱倒柜，找到散热帖

在原来热管的位置贴了两个3M试试水温，根据热管传导原理，这里是最好的位置了

AIDA64 CPU烤鸡果断挂了，很快就到95度，我这可是一颗35W的

很轻松就挂了，得想个办法，至少看B站和在smzdm学东西不会过热，所以凑合弄了一下。在装备还没准备好的时候，我搬出著名的TS软件，设置PL1 10W, PL2 20W,其实性能几乎没影响，毕竟只是2C4T

我就是用这台完全被动散热的小机器在客厅写稿

虽然说是35W的热功耗设计，其实一般只会跑到15W附近就不会再高了，南方现在室温也是15度。

其实我都不知道到底起作用没有，但是温度，现在看B站和写稿的时候是76度

这两个散热器我都涂了硅脂，这样接触更好（移动的时候，丝滑）

动用了两个塔式的散热器才勉强镇住75度附近的温度，看来还要继续努力才行，所以这个就是连续剧的第一集

1.已经找到的19cm高的LGA 1700风扇，我先是买了一个铜芯铝散热片的版本

《迈度LGA 1700实芯铜超薄散热器》，按照经验65W问题不大，相当于12400有机会放进去（要微调PL2）

2. 全铝机身便于散热，所以可以准备多一些3M 6W/m.k 的散热pad 将主板底部和机箱空隙位置铺好。

参考NUC双层设计，可以用散热贴去填充

3. 直接CNC一个带散热片的整个后盖，类似下图

需要考虑到铝散热盘和CPU的接触方式吗， 初步是用铜块焊接的方式去设计

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