从第五代处理器开始，Intel 就一直卡死在 14nm 工艺上，每一代都靠着架构工程师的打磨一路撑到了今天，Broadwell、Sky Lake、Kaby Lake、Coffee Lake、Coffee Lake RF、Comet Lake、包括今天的主角 Rocket Lake 都采用了这一制程，足足撑了七代，不过它终于要寿终正寝了。

Alder Lake 将会采用 10nm 也不是什么秘密了，同时也代表着 Rocket Lake 将成为最后一代 14nm 工艺的处理器，今天我们就来一同看看这 14nm 最后的绽放！

由于受到板厂商背刺，Intel 修复内存写入速度 BUG 的 BIOS 在 3/26 这个尴尬的时间发给我，所以不得不让我对手上所有 11 代处理器全部重新测试。

由于时间关系，首先为大家带来两款 i7 的评测，11700F、11700KF，在接下来的一周时间内还会为大家带来 11400F 和 11600KF 的评测，11900F、11900K 将会稍晚一些，因为没想到厂商会背刺，早早就测完的我把 CPU 借出去了。。。

▲QWX6，i7 11700KF QS，8 核 16 线程，基准频率 3.6G，最大频率 4.9G，全核心最大频率 4.6G，TDP 125W，不锁倍频。

▲QWJQ，i7 11700F QS，8 核 16 线程，基准频率 2.5G，最大频率 4.9G，全核心最大频率 4.4G，TDP 65W。

在测试之前先总结一下相对十代处理器的改变。

1.PCIe 版本迭代为 PCIe 4.0，但仅有 CPU 提供的 PCIe 通道支持，Z490、Z590 PCH 的通道仍然为 PCIe 3.0。

2.DMI 通道提升为 PCIe 3.0 x8，但是仅限于 H570 和 Z590，部分提前布线的 Z490 也能享受到这个加成，相较于第十代直接翻倍，之前小水管的问题能有效的得到缓解。

3.PCIe 通道数提升至 20 条，四条为 M.2 专享，也就是说我们可以在 500 系列主板或者部分提前布线的 Z490、H470 上使用 PCIe 4.0 SSD。

4.支持 AVX512F 指令集，跑一些科学运算的同学可能会有帮助，但是对于臭打游戏的我们而言，提升就只有更大的发热和更高的功耗了。

5.全新 Xe 架构的核显，性能提升非常显著，在显卡目前缺货的情况下能起到一定的过渡，但是本次评测使用的处理器均为 F 无核显版本，所以具体提升多少可以去看其他优良 up 的评测。

6.全新 Cypress Cove 核心架构，有效提升 IPC 高达 19%（Intel 说的），不过相对于笔记本平台基于 10nm 打造的 Willow Cove 的 25% 提升还是略逊一筹（Intel 说的）。

7.全新设计的内存控制器，11 代处理器全面替换为 Gear（齿轮）工作模式，顾名思义，工作原理和齿轮类似。BIOS 设定中含有 Gear 1 Mode 和 Gear 2 Mode。

Gear 1 工作模式为 1:1，也就是 CPU 内存控制器和内存工作频率之比是 1:1，内存控制器和内存同步工作，此模式下可以最大内存效能，内存延迟最低，计算方式为：内存倍频 x 1 x 内存基频。

Gear 2 模式就是 2:1，内存控制器和内存异步工作，此模式通过减少一半的内存倍频的方式降低内存控制器的频率，好让内存不受内存控制器的限制更加容易超频，计算方式为：内存倍频 x 2 x 内存基频。

仅有 i9 CPU 的 Gear 1 可以默认达到 1600MHz（即等效频率 3200MHz），其余 CPU 默认频率仅有 1466MHz（即等效频率 2933MHz），当然你也可以通过调整 VCCSA、VCCIO_Mem 电压的方式来提高 Gear 1 的频率，体质较好的 CPU 也是有机会可以突破 Gear 1 3200MHz 这个限制。

▲接下来就是测试时间了，首先介绍一下测试用到的硬件

▲主板为华擎 Z590 中的次旗舰，Z590 Taichi。

▲和 Z490 Taichi 一样，在左侧散热块内部设计有一个隐藏的风扇，使散热块的将热量排出，有效增加了 MOS 的散热效率。

▲上侧的散热块可以选装一把小风扇，风扇已经标配在附件内，即使是超频也可以轻松解决 MOS 过热的问题。

▲IO 上侧的齿轮，它终于可以转起来了，同时这个位置还支持 ARGB 灯效，可以使用主板自带的灯光同步软件进行同步。

▲这张主板一共四根内存插槽，单开口设计，最大支持 128G 容量，支持将 ECC 内存运行在非 ECC 模式下，在使用 11 代 CPU 时，内存 QVL 最大可支持到 5000MHz。

▲这张主板共计 14 相供电设计，90A SPS+90A 电感为 CPU 提供澎湃动力。

▲简单总结一下供电。

控制 CPU Vcore、Vgt、VCCSA 的 PWM 来自 Renesas 的 ISL96269。

Vcore 的 MOS 为 SPS MOS 设计，来自 Renesas 的 ISL99390 90A，通过六颗 ISL6617A 倍相为 12 相，共计 1080A。

Vgt 的 MOS 为 SPS MOS 设计，来自 Renesas 的 ISL99360 60A，直出 2 相，共计 120A。

VCCSA 的 MOS 为 SPS MOS 设计，来自 Vishay 的 SIC654A 50A，直出 1 相，共计 50A。

VCCIO 的 PWM 为 ANPEC 的 APW8828，MOS 为双层 MOS 设计，来自 ON Semi 的 FDPC5030SG 25A，一相直出，共计 25A。

VCCIO_Mem 的 PWM 为 ANPEC 的 APW8828，MOS 为双层 MOS 设计，来自 ON Semi 的 FDPC5030SG 25A，一相直出，共计 25A。

所以真实供电为 6x2+2+1+1+1（Vcore+GT+SA+IO+IO_Mem），与 CPU 有关的供电共计 17 相。

▲散热器来自超频三的巨浪 360 Pro。

▲冷排采用了 12 条水道，辅以无橡胶分流片的设计，能有效降低水流阻力，更快的将热量带走。

▲冷头采用了三相电机+石墨轴承的设计，在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音，兼顾了散热和低噪。

RGB 在冷头部位也没有缺席，在主板没有 RGB 灯控的情况下，这颗冷头可以通过内置的 RGB 控制器实现彩虹的灯效，仅需要接入电源线即可，灯效同步也可以与台系四大板厂联动（华妖技微）。

▲标配三把九翼纯白 RGB 风扇，最大风量可达 65.4 CFM，RGB 和冷头一致，可以使用风扇内置的 RGB 控制器实现彩虹灯效。

▲显卡为华擎的 Radeon RX 6800XT Taichi，作为 AMD 的次旗舰也拥有着不错的性能。

因为华擎的 Z590 同样支持 Resizable Bar，所以本次测试将全程开启 Resizable Bar 来使显卡发挥全部性能。

▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。

▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39，属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。

▲它顶部的金属特别像是皇冠，搭配独家设计的五段式超广角 RGB 灯效让它无时无刻散发出王者的气息，当然插满食用更加。

由于 Intel 在 11 代引入的 Gear 的内存工作模式，导致所有非 K 的处理器无法支持 DDR4 3600 的工作频率，所以为了公平起见，本次 Intel 的内存参数为 Gear1 3200MHz 16-16-16-36 1T，AMD 为 FCLK 1600MHz，内存为 3200MHz 16-16-16-36 1T，关闭 Gear Down Mode。

▲测试 SSD 为大华 C900 ，这款 SSD 性价比非常不错，TLC 颗粒，缓内速度写入也能达到 1800MB/s，综合价格来看是一个不错的大碗肉。

▲测试机架来自酷冷至尊的 Master Frame 700。

▲这货的中文名字我准备叫它变形金刚，因为它可不是单纯的测试架，它可以在机箱模式和测试机架模式来回切换。它同时还提供了 VESA 孔位，可以使用延长臂将显示器固定在机箱上，一箱三用，非常的炫酷。

▲除了常见的 ATX、MATX、ITX、SSI-EEB（E-ATX）以外，还兼容了服务器领域常见的 SSI-CEB，兼容性还是不错的。

▲电源是酷冷至尊的新品 MWE GOLD V2 1050 1050W 全模组电源。

▲作为一个过千瓦的电源，主动式 PFC、全桥 LLC、DC2DC 降压、80 Plus 金牌认证、十年质保、三年换新和全日系电容自然是少不了。

▲电源三围 180mm x 150mm x 86mm，堆满料的它重量十分压手，直接来到了 3.5KG。

正面标配的超大风扇，负载低于 40% 时保持停转，提供完美的静音效果，即使在满载的情况下也仅有 25 dB，在提供良好散热的前提下也能减少噪音。

▲这款电源同时提供了六个 12V 接口，支持 CPU、GPU 混用，在如今主板和显卡 12V 8pin 越来越多的情况下，那么预留了这么多电源接口就很有必要了，同时多接口还能减少线材和接口的发热，提升使用寿命和稳定性。

▲这款电源专为 11 代酷睿和最新 NV 30/Radeon 6000 系列显卡打造，即使再高的功耗也能轻松应对，单路 12V 就可以提供 87.5A 共计 1050W 的功率，足以轻松带起市面上任何一款消费级显卡。

▲模组线共计提供了七根，包括两根 CPU 12V 8pin，三根一拖二 PCIe 12V 6+2pin，即使使用最顶级的主板+发烧级显卡也完全插满每一个供电接口。

▲线材采用了扁平化的设计，能够非常轻松的完成机箱背部理线。

此电源将会在 3/31 开卖，有需要的同学可以看一下。

为了增加对比性，特别加入了 10700K 和同样为八核的 Ryzen 5 5800X 作为对比。

▲Cinebench R15，跑三圈取平均值，结果如图。

▲AVX 负载更重的 Cinebench R20，跑三圈取平均值，结果如图。

▲Cinebench R23，跑三圈取平均值，结果如图。

▲DX12 2K 游戏性能测试的 3DMark TS，跑三圈取平均值，结果如图。

▲DX12 4K 游戏性能测试的 3DMark TSE，跑三圈取平均值，结果如图。

▲DX11 4K 游戏性能测试的 3DMark FSE，跑三圈取平均值，结果如图。

▲CPU-Z 17.01.64 测试，跑三圈取平均值，结果如图。

▲CPU-Z 19.01.64 AVX2 测试，跑三圈取平均值，结果如图。

▲使用 AIDA64 自带的内存缓存测试，跑三圈取内存延迟平均值，结果如图。

▲使用 AIDA64 自带的烧机测试工具，关闭 AVX3 指令集，勾选 FPU 跑 20 分钟取最大功耗和温度，结果如图。

▲CSGO 手动全最高特效，使用创意工坊的 FPS Benchmark Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲古墓丽影：暗影预设最高特效，DX12 模式，开启 TXAA，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲极限竞速：地平线 4 预设最高特效，解锁帧率，关闭动态模糊，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲彩虹六号：围攻预设最高特效，DX11 模式，TAA 100% 渲染，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲全境封锁 2 预设最高特效，DX12 模式，关闭垂直同步，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲刺客信条奥德赛预设最高特效，使用自带 Demo 测试五圈，去最高分最低分后取平均值，结果如图。

▲看门狗：军团预设最高特效，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

理论性能上，11700KF 和 11700F 都凭借强大的 IPC 提升大幅度超越了自家的 10700K，但是依旧是老制程的它，距离 5800X 还有一段距离，3DMark TS/TSE 中凭借传统优势超越了 5800X，不过在 FSE 和 CPU-Z 中，5800X 还是有绝对的优势存在，AVX 测试则是大幅度领先 5800X，只可惜我们平常很难使用到这项指令集。

功耗表现上毫无疑问，Intel 是最高的，就连不带 K 的 11700F 都超过了 10700K 20W 左右的功耗，不过好在有“Intel 顶盖优化小组”的存在（并没有），温度的涨幅并没有那么大，看来用一个入门级别的 360 AIO 压制还是轻松的，不超频的情况下 240 AIO 足够了。

游戏方面就比较瞎眼了，除了 CSGO 这款“CPU 渲染”的游戏以外，其他游戏居然都出现了帧数降低的情况，自从我 1 月份拿到这些 CPU 后都有这样的问题，原因是在跑游戏时 CPU 的主频会动不动掉到基频，目前 11 代处理器仍有一点调度上的问题，等 Intel 修复完成，打平 5800X 的问题应该不大。

由于 11 代处理器必须配合 H470、Z490 或者 500 系主板来使用，而 11 代 CPU 在跑游戏时的功耗都能到 100W+，那么搭配的主板也必须是中高端以上的，而隔壁 A 家的 CPU 虽然贵 500，但是可以用入门的主板来带，所以看上去 Intel 性价比会高上一点，但是综合主板价格来看，不容乐观啊。

一句话总结：买 10700KF，散片 2K 以下就能轻松拿到，更何况 Intel 发布 11 代之后必然要下调 10 代 CPU 的价格，嗯，真香。    

如果喜欢我的文章，麻烦帮忙点赞、投币、关注，你们的关注是我创作的最大动力！有问题可以在评论区留言，我会尽量解答你的问题，我是快要秃头的描边怪，我们下篇文章再见。