最近笔者的老旧台式机更换了一些硬件，结果CPU散热器的扣具坏掉了（AMD双核速龙4200+），着实从没了解过这个东西，分享以下的内容算是学习了吧

我们经常会看到或者听到这样一群困难户发出求助的声音：新换的散热器肿么和平台不兼容啦？散热器的扣具感觉很松动，无法卡紧主板，不知道对散热有木有影响？我的散热不给力，受扣具所限，吹气方向总是南辕北辙！肿么办？诸如此类……

我们该怎样看待扣具！

    笔者先给扣具下一个定义，扣具是计算机主板上的CPU和散热器的扣接结构，起到固定散热器与CPU接口的工具作用，随着CPU的类型而改变，它的好坏直接影响到安装的难易、散热的效果。

    从这个定义可以得出，扣具是散热器的点睛之笔，没有好的扣具，再好的散热器也是无用武之地。一款优秀的扣具，可以使散热片与CPU均匀严丝合缝地接触，从而降低接触面的热阻，加强散热片底部的吸热能力，让散热器的优秀性能发挥极致。

    但是扣具占据如此高的位置，我们这些玩家又是为何总是犯“错误”呢？

    哲学的解释——世界万事万物都是在变化发展着。电脑的技术和硬件的更新换代容不得大脑的记忆。随着DIY知识的普及逐渐开始被大众人群所重视，特别是超频玩家，这是DIY玩家当中占相当一部分的群体。超频玩家们为了榨干CPU的性能，强行让CPU工作在更高的外频或者倍频，并对电压进行强制调节以使其运行。这样一来，CPU的发热量将会大大地提升，所以超频玩家们对CPU散热器非常重视。为了能良好的固定散热器就需要一个很好的扣具了，所以扣具的好坏也间接影响着电脑的“大脑”。

    如何将扣具的作用发挥到极致？我们需要先理解：散热器怎样才能优秀地发挥出散热器的性能，主要依靠主板、散热双方支架结构的设计，因为只有这样才能与CPU完美结合。那么笔者就从主板平台和散热器两个部分剖析扣具的设计。

不同的扣具对应不同的主板

不同的扣具对应不同的主板

    从历年散热片扣具的细微变化可以看出一点，虽然扣具的结构变得比较复杂，但是支持结构都受到主板制约，目前市场上主流结构是根据两家CPU制造商来区分的，正所谓一把钥匙开一把锁头。

AMD平台：

    AMD主板的结构相对比较简单，目前市场用户主流结构有AM2、AM2+、AM3、AM3+、FM1，虽然针脚根数有所不同，但是扣具的结构、大小基本没有什么变化，散热器结构也只有一种，相比英特尔方便不少，也厚道了不少。

AMDSocket 462架构

让我们先来看看AMD平台发展历程吧，以史为鉴。很久以前，AMD Socket 462架构降生，虽然分为单孔、三孔扣具两种，但是散热器和CPU的结合是扣具直接卡在CPU上，只能说明当时CPU的功耗还是比较低，对于大型高端的散热器还是很稀少，462主板平台的架构已经不符合天朝人民的审美。

    扣具则要承担整个散热器重量，特别是追求超强散热效果的纯铜散热器，只得使用受力更为均衡的三孔扣具，这正是AMD建议的扣具设计方式。并且三孔式扣具密合度更高受力更均衡，能避免因过大压力而导致的Socket插座断裂，这种扣具安装也更为简易。

754、939、940架构的CPU处理器

    接下来发展到754、939、940架构的CPU处理器，2003年9月正式开卖，去462糟粕，亦取462精华。将单孔扣具摒弃，在继承三孔扣具基础上进行改良，把中间用螺丝钉固定在底座上面，不过这一时代的754已经将卡和插槽分开，可以满足更多追求CPU极致性能的玩家，换句话说就是可以安装更加高性能、重量级的散热器。

主流AMD平台支架

    直至被取而代之的目前主流的结构AM2、AM2+、AM3、AM3+、FM1，其扣具支架分布在矩形的四角且用螺丝钉固定。扣具不仅能把散热片扣紧，而且还能够使CPU核心和散热片底部接触充分，达到良好的散热效果。同时用户在面对压力问题也可以放心。因为不管Intel和AMD的CPU压力承受都有一定的范围，超过这个范围，如果安装不慎，就很容易把CPU压坏。但是AMD的扣具设计还是很为用户着想，在压力承受范围比Intel也大很多，尤其是碰到不给力的散热器Intel主板也会脆弱不少。

Intel平台是祸是福？

Intel平台：

    英特尔的主板结构比较多，目前最常见的分为三种LGA775、LGA115x、LGA1366。

    散热解决方案虽然在主板上取消了支架，只留下了四个定位孔，但是仔细观察其配套散热器底部，其实就是一个“完美”的支架+底座。

只留下了四个定位孔

LGA775的孔距是72mm

    LGA775的孔距是72mm，通常散热器包装时标注这支持LGA775就是采用这种距离的扣具结构。目前采用这种结构的CPU主要有酷睿2和奔腾E，是市场上最主流的处理器。

LGA115x结构主板的孔距为75mm

    LGA115x结构主板的孔距为75mm，与LGA775结构相差很小。是英特尔最新的结构，可以支持i7、i5、i3系列处理器。


LGA1366结构的主板孔距为80mm

    LGA1366结构的主板孔距最大，达到了80mm。目前支持CPU有32nm和45nm的i7-900系列。

    Intel主板上的散热器支架对于中低端散热器的安装定位所起的作用是不言而喻的，不过对于“重量级”的散热器来说有点鸡肋。于是相关厂商在其顶级散热器上配备了专门为其设计的散热器支架、底座以及背板，大概也是这个鸡肋所致吧！

    与Intel平台不相同，AMD在其平台主板上有固定的安装支架，这样一来就需要用户购买散热器时，注意扣具的配备和安装方向。而Intel平台则不需要考虑如此之多，有些傻瓜化。

    虽然两大不同平台限制和区别扣具结构的使用，但是对大多数散热器都是免工具徒手安装的，而且安装时不用费太大力气，可以说让用户越来越在安装散热器时提高易操作性。（中关村在线）