楼主你好，这个楼主可以自己看一下。

首先是8系列，因为现在的22nm Haswell还有很长一段寿命，它们必须坚守，但不是全部都留下来，只有H81、B85、Q85、Q87。

H87、Z87正在陆续被H97、Z97所取代，其实真没太大区别，也就多了个M.2，但是如果你想用桌面版的Broadwell，就必须上9系列。Intel这一招搞的人很无奈。

下半年，100系列将伴随Skylake-S全面爆发，照例有六款型号，分别是入门级H110、主流级H170、高端级Z170、低端级B150、商务级Q150/Q170，依次取代H81、H97、Z97、B85、Q85、Q87。

除了支持新的LGA1151插座，100系列芯片组的扩展能力将得到再次提升。

USB 3.0接口方面，Z170、Q170将增至十个，H170、Q150各有八个，B150六个，H110也有了四个。

SATA 6Gbps更直接，H110的全部四个都是，其他则一律全部六个。

PCI-E总线上，除了H110继续维持六条PCI-E 2.0，其他全部升级为PCI-E 3.0，而且数量很多：Z170、Q170达到了二十条，H170十六条，Q150十条，B150八条。

H110平台上，处理器与显卡之间的通信总线也将升级到PCI-E 3.0，单条x16，Q170则获得拆分能力，可支持双路x8/x8，或者三路x8/x4/x4，也就是支持SLI、CrossFire。

Z97、H97首次引入了原生M.2，拥有两条PCI-E 2.0通道，100系列则大幅度增强，Z170、Q170都可以支持多达三个x4 M.2，或者是x2 SATA Express，H170则支持两个。

9系列最初计划支持SATA Express，但后来被取消了，这次不会跑了，但问题在于，一时半会儿没有SATA Express产品可用，前景并不太好。

技术特性方面变化不大，对一般人也没什么影响，主要是都去掉了Smart Connect，全线支持Platform Trust、Boot Guard。

发烧级平台倒是比较稳定，X99将会继续支持明年的Broadwell-E，但是扩展规格上已经不如100系列了，才六个USB 3.0、十个SATA 6Gbps(唯一更强的地方)、八条PCI-E 2.0，且无M.2、SATA Express。