老是问mil=?mm

100mil=2.54mm

1mil=0.0254mm

至于说一般线条画多粗比较好，这个怎么说呢~线条多粗取决于你画的线要通过多少电流，当然了一条一条的算会累死你，也没有这么干的，嘿嘿~~~一般来说，数字控制电路，数据线等等的连线我习惯用10mil或者8mil，再细的线工厂加工是要收费的（有的小工厂干脆就加工不出来！），电源一般用15-50mil，这要看你布板的面积够不够用，电源地或者说是电路参考点（地），我习惯用大面积覆铜来解决，这样省了很多事情，同时电路的抗干扰能力会大大增强。不过这也不能一概而论，如果是模拟电路，比如音频电路的话，有时候这样做，会引起自激，由于电路的布置问题，某些地方形成了闭环，你就等着嗷嗷叫吧~~~

综上所述，30%理论+69%经验+1%运气=功能正常的电路，如果是经典电路的话我看要 30%理论+60%经验+10%运气 才行！因为有些时候，喝口凉水都塞牙！！

1 过孔 过孔是多层PCB设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1 所示。 过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。

盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。 埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2所示。

在电子电路中，常可以看到VCC、VDD和VSS三种不同的符号，它们有什么区别呢？

 一、解释

 VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压；

 VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压；

 VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压。

 二、说明

 1、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压（通常Vcc;Vdd），VSS是接地点。

 2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。

 3、在场效应管（或COMS器件）中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。