不同的扣具对应不同的主板

    从历年散热片扣具的细微变化可以看出一点，虽然扣具的结构变得比较复杂，但是支持结构都受到主板制约，目前市场上主流结构是根据两家CPU制造商来区分的，正所谓一把钥匙开一把锁头。

AMD平台：

    AMD主板的结构相对比较简单，目前市场用户主流结构有AM2、AM2+、AM3、AM3+、FM1，虽然针脚根数有所不同，但是扣具的结构、大小基本没有什么变化，散热器结构也只有一种，相比英特尔方便不少，也厚道了不少。

AMD Socket 462架构

    让我们先来看看AMD平台发展历程吧，以史为鉴。很久以前，AMD Socket 462架构降生，虽然分为单孔、三孔扣具两种，但是散热器和CPU的结合是扣具直接卡在CPU上，只能说明当时CPU的功耗还是比较低，对于大型高端的散热器还是很稀少，462主板平台的架构已经不符合天朝人民的审美。

    扣具则要承担整个散热器重量，特别是追求超强散热效果的纯铜散热器，只得使用受力更为均衡的三孔扣具，这正是AMD建议的扣具设计方式。并且三孔式扣具密合度更高受力更均衡，能避免因过大压力而导致的Socket插座断裂，这种扣具安装也更为简易。

754、939、940架构的CPU处理器

    接下来发展到754、939、940架构的CPU处理器，2003年9月正式开卖，去462糟粕，亦取462精华。将单孔扣具摒弃，在继承三孔扣具基础上进行改良，把中间用螺丝钉固定在底座上面，不过这一时代的754已经将卡和插槽分开，可以满足更多追求CPU极致性能的玩家，换句话说就是可以安装更加高性能、重量级的散热器。

主流AMD平台支架

    直至被取而代之的目前主流的结构AM2、AM2+、AM3、AM3+、FM1，其扣具支架分布在矩形的四角且用螺丝钉固定。扣具不仅能把散热片扣紧，而且还能够使CPU核心和散热片底部接触充分，达到良好的散热效果。同时用户在面对压力问题也可以放心。因为不管Intel和AMD的CPU压力承受都有一定的范围，超过这个范围，如果安装不慎，就很容易把CPU压坏。但是AMD的扣具设计还是很为用户着想，在压力承受范围比Intel也大很多，尤其是碰到不给力的散热器Intel主板也会脆弱不少。