华为被美国制裁后，好像已经和芯片就没关系了，没有人为华为代工，华为的各种设计所需的工具，如EDA工具软件被美国垄断，也没有办法使用，似乎几乎断绝了华为设计芯片的能力，华为手机使用的芯片，也都是之前的库存。

美国政府的制裁让华为的处理器难以生产。不过华为方面也表示说，他们不会因为处理器无法生产而放弃处理器的迭代研究。在今年已经来到了五纳米工艺处理器的时期，各大芯片厂商已经开始三纳米处理器的研究了。据业内人士爆料称，华为方面早就开始了三纳米工艺处理器的研究设计。

最近，华为又传出一个好消息，官宣将开发出一款3纳米的芯片，预计到2022年就将发布，这是华为在被美国制裁后，在芯片领域方面的又一个突破，有传言称，这款3纳米的芯片将被暂时命名为“麒麟9010”，未来将用于华为高端手机和平板电脑，这款芯片将带来怎样的影响呢？

但请注意，这个消息只是说发布设计，并非生产制造。嗯而且就算目前没有外部的影响，三纳米处理器也无法生产，因为目前主要的芯片代工厂商台积电和三星，他们的三纳米工艺并不成熟。据悉最早的话三纳米工艺的生产应该也要到2022年。而且随着形式的变化，届时如果禁令解除，时机合适的话，华为的麒麟处理器将能够直接地进行生产使用。

虽然华为说过会一直养着海思麒麟的团队，但是表面上看起来，华为似乎也放弃了芯片方面的发展，一直在跨界做着其它事，比如说进军新能源汽车行业，设计自动驾驶方案，此外还养猪，开矿等，总之，似乎与芯片没有什么关系。

谁也没想到，华为会突然放出一个王炸，竟然要在明年就发布3纳米芯片，目前来看，3纳米芯片技术，可以说是世界上最先进的芯片技术，目前，市面上流通的最高水平芯片，已经从7纳米过渡到5纳米，而作为顶尖芯片研发公司的，苹果，高通，英特尔等，还在为3纳米芯片努力，台积电，三星等制造公司，同样也在攻关3纳米芯片制造技术。

下一代芯片技术必然是3纳米无疑，以华为目前的条件，似乎很难研发出这样的顶尖芯片，但是事实却完全超出大家想象。

这个消息对美国来说，无疑是一场致命的打击，美国制裁华为的目的，就是要在半导体领域和通讯领域，全面打压华为，此前，美国打压华为5G的效果，其实并不怎么好，大多数国家都没有响应美国的号召，依旧在使用华为的设备，尤其是亚非拉国家。

而即便那些选择拒绝华为的国家，也为此付出巨大代价，比如说英国和法国，仅拆除华为设备就必须付出上百亿元的代价，更不用说，这些国家还会因为拒绝华为，拖慢5G网络的建设。

美国对华为的打压，一直引以为豪的就是在芯片设计方面，芯片设计领域，除了人才之外，一些工具设备也必不可少，比如EDA设计软件，但是，该软件的中国市场，几乎都被美国公司垄断，中国85%的EDA工具市场，都被美国公司占据，美国多次制裁，而且一次比一次严重，根本原因就是完全断绝华为芯片设计的能力。

华为的这次突破，预示着美国的制裁对华为失效了，这反映出了一个问题，更让美国忧心忡忡，中国，已经有了自主设计高端芯片的能力，甚至完全不需要依赖美国企业，所以，这不仅是华为的突破，甚至可以说是整个中国半导体行业的突破。

美国打压华为的目的，根本原因还是打压中国半导体，原本美国认为，在没有它的帮助下，中国半导体必将停滞不前，这样一来，中国半导体庞大的市场，都会成为美国的囊中之物，不过，从现在来看，美国的幻想破灭了。

华为不需要美国企业的帮助，也能够设计出3纳米芯片，相信过不了多久，中国半导体高端制造业，也将全面国产化，美国前面做的多项举动，甚至联合众多半导体公司，组成联盟来限制中国发展，这一切都将化为泡影失去作用。

在中国半导体迅速发展的同时，美国半导体行业却遇到困境，现如今，全球陷入芯片慌中，美国的许多汽车企业，都因为缺少芯片被迫停产，日本车企同样也有这样的困境，中国同样如此。

但是，近些年来，中国和韩国的半导体出货量不断提高，亚洲已经掌握全球90%的半导体出口，其中包括苹果，高通等美国企业，也都严重依赖亚洲的半导体制造工厂，而美国的半导体制造占比，只有全球的12%，这远远不够美国使用。

令美国更为头疼的是，在全球芯片短缺的情况下，芯片还迎来了“涨价潮”，有来自业内的人士称，中芯国际，联电等企业，已经再次提高了代工的价格，目的是应对8英寸和12英寸的晶圆厂，产能持续紧张的问题。

这意味着，美国需要花费更高成本，用来购买芯片，而且，即便是美国想买，或许都不可能买到，中国的许多代工厂订单已经爆满，中国企业也都开始使用国产芯片，而美国将会在这次芯片慌中，成为最大的输家。

虽然美国的新基建计划，决定拿出520亿美元投资芯片制造产业，又拉上三星和台积电在美国投资，但是，在短期内根本解决不了问题，重新建造一座工厂到实现量产，至少要等两年左右，现阶段的美国根本等不了这么久。

而且，美国在未来可能还需要面临的一个问题，那就是产能过剩的问题，虽然在过去一段时间，以及未来的一段时间，都面临着芯片产能不足的问题，美国这时候建立工厂，的确有助于恢复产能和增加全球市场份额。

但是，其实不仅是美国在建厂，中国也在建晶圆厂，除了中国企业之外，一些外国企业也来到中国投资，比如三星和台积电，都纷纷在中国投资建设28纳米晶圆厂，此外，韩国也在最近宣布，会在未来十年投资510万亿韩元，全面支持建设半导体强国。同时，欧盟也想摆脱对美国和韩国的依赖，计划成立一个芯片联盟，并且拿出500亿欧元的投资，用来支持半导体企业的发展。

全世界如此多国家，都在发展半导体行业，这意味着，在未来一段时间里，全球半导体产业将井喷式发展，半导体的短缺问题不仅能得到解决，甚至还会出现产能过剩，等到那个时候，美国根本不可能继续在半导体领域，持续收割世界的财富，而坐拥全球最大市场的中国，还有着巨大的优势。

虽然中国半导体不断进步，但是我们还是不得不承认，在某些方面依旧落后，华为即便是做出3纳米的芯片，但是，将芯片量产却是一个问题，毕竟，在美国的制裁下，三星和台积电都不为华为代工，因此，在此之前必须解决这个问题，要不也只能停留在设计上。

其次华为给鸿蒙OS开发者提供了一款hi 3861的开发板，当然这并无可厚非，但是这款开发板是基于RISC-V架构的芯片。这款架构的芯片被认为是继x86和arm之后的第三大CPU架构。这款架构也拥有相当好的优势，在同样精简指令集的同时，能够完全地开源。像苹果的一些处理器，还有AMD的一些处理器也都开始投身RISC-V架构的怀抱。

目前华为的思路是非常正确的，即使你arm架构不让我用，但是你并不是唯一的选择，所以华为开始选择了完全开源的RISC-V架构，而且也并不比你差。其次，即使麒麟处理器不能生产，华为方面也仍然没有停下研究。当时机成熟的时候，华为的麒麟处理器将会直接崛起，那么华为的手机业务也将会直接复苏。

高手下棋看五步，以上可以看到华为在最艰难的情况下，依然保持着长远的战略眼光和胸怀。

好了，今天就讲到这里吧，祝华为研发和发展之路一路走好！