电阻器有大量不同的封装样式和尺寸。今天最常用的是矩形表面贴装(SMD)电阻器，但老式轴向电阻器仍然广泛用于通孔设计。本页提供有关SMD、轴向和MELF封装尺寸的信息。它还为用于焊接到PCB的SMD组件提供了一些推荐的焊盘图案。

表面贴装电阻器的形状和尺寸是标准化的，大多数制造商使用JEDEC标准。贴片电阻的尺寸用数字代码表示，比如0603。这个代码包含了封装的宽度和高度。因此，英制代码0603表示长度为0.060"，宽度为0.030"。

SMD封装代码可以英制或公制单位给出。一般来说，英制代码更常用于表示封装尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名约定，在印刷电路板(PCB)的设计过程中也经常使用公制尺寸。通常，您可以假设代码以英制单位为单位，但使用的尺寸以毫米为单位。使用的SMD电阻器尺寸主要取决于所需的额定功率、PCB制造的最小特征尺寸以及拾放设备的限制。下表列出了常用的表面贴装封装的尺寸和规格。

代码

长度（l）

宽度(w)

高度(h)

功率

英制

公制

英寸

毫米

英寸

毫米

英寸

毫米

瓦

0201

0603

0.024

0.6

0.012

0.3

0.01

0.25

1/20(0.05)

0402

1005

0.04

1.0

0.02

0.5

0.014

0.35

1/16(0.062)

0603

1608

0.06

1.55

0.03

0.85

0.018

0.45

1/10(0.10)

0805

2012

0.08

2.0

0.05

1.2

0.018

0.45

1/8(0.125)

1206

3216

0.12

3.2

0.06

1.6

0.022

0.55

1/4(0.25)

1210

3225

0.12

3.2

0.10

2.5

0.022

0.55

1/2(0.50)

1812

3246

0.12

3.2

0.18

4.6

0.022

0.55

1

2010

5025

0.20

5.0

0.10

2.5

0.024

0.6

3/4(0.75)

2512

6332

0.25

6.3

0.12

3.2

0.024

0.6

1

使用表面贴装元件进行设计时，应使用正确的焊盘尺寸和焊盘图案。下表显示了常见表面贴装封装的焊盘图案的推荐尺寸。该表列出了回流焊接的尺寸。对于波峰焊，使用较小的焊盘。

代码

焊盘长度(a)

焊盘宽度(b)

间隙(c)

英制

公制

英寸

毫米

英寸

毫米

英寸

毫米

0201

0603

0.012

0.3

0.012

0.3

0.012

0.3

0402

1005

0.024

0.6

0.020

0.5

0.020

0.5

0603

1608

0.035

0.9

0.024

0.6

0.035

0.9

0805

2012

0.051

1.3

0.028

0.7

0.047

1.2

1206

3216

0.063

1.6

0.035

0.9

0.079

2.0

1812

3246

0.19

4.8

0.035

0.9

0.079

2.0

2010

5025

0.11

2.8

0.059

0.9

0.15

3.8

2512

6332

0.14

3.5

0.063

1.6

0.15

3.8

审核编辑 ：李倩